Descripción
1. NANOTECNOLOGÍA DE ALTA CONDUCCIÓN DE CALOR
Desarrollada con partículas micromoleculares, esta fórmula avanzada garantiza una transferencia térmica superior, ideal para mantener la CPU en temperaturas óptimas.
2. VISCOSIDAD IDEAL PARA APLICACIÓN UNIFORME
Su alta viscosidad permite rellenar microespacios entre el procesador y el disipador, logrando una cobertura uniforme y mejorando la eficiencia térmica.
3. MATERIAL SEGURO Y NO CONDUCTOR
Diseñada sin componentes conductores de electricidad, ofrece total seguridad al aplicarse en equipos sensibles, evitando riesgos de cortocircuito.
4. RESISTENCIA A ALTAS TEMPERATURAS Y EVAPORACIÓN BAJA
Soporta condiciones extremas sin degradarse, asegurando un funcionamiento estable y prolongado en entornos de alto rendimiento.
5. INCLUYE APLICADOR Y CONTENIDO DE 3.5G
Cuenta con un práctico aplicador que facilita la instalación y su presentación de 3.5 gramos permite múltiples aplicaciones en CPU o GPU.
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