Descripción
La Pasta Refrigerante Permite Mejorar La Transferencia Térmica Entre Semiconductores, Disipadores Y Chasis. Al Aplicarla Entre Uniones Mecánicas Permite Cubrir Las Imperfecciones De Ambas Superficies Aumentando La Superficie De Contacto Y Disminuyendo La Resistencia Térmica Del Conjunto. Facilitando La Disipación Térmica Y Logrando Así Una Mejor Refrigeración De Los Semiconductores. Se Utiliza Tanto En Reparación Como En Producción.
Carateristicas
-Alta Conducción De Calor, Alto Aislamiento
– Alta Adherencia
– Resistente A Altas Temperaturas, No Inflamable
– No Toxico, Sin Olor, No Corrosivo
– Tipo: Pasta De Calor Para Chip Y Cpu
– Presentación: Jeringa – Cilíndrico & Otros
– Tamaño: 1grm
– Color: Gris
– Usos: Cpu, Gratificadoras, Y Otros Chips De Calor
– Coeficiente De Conductividad Térmica: >1.93w/Mk
– Resistencia Térmica: >0.22
– Rango De Operación Térmica: -30~150 C
Valoraciones
No hay valoraciones aún.