Descripción
ALTA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA PARA MEJOR DISIPACIÓN
Con una conductividad térmica superior a 3.05 W/m-k, la pasta HY610 asegura una transferencia eficiente del calor desde la CPU, GPU u otros chips hacia el disipador, mejorando el rendimiento y reduciendo la temperatura.
FÓRMULA ESTABLE, SEGURA Y NO CORROSIVA
Su composición es no tóxica, inodora y no corrosiva, ofreciendo máxima fiabilidad incluso en uso prolongado. No daña componentes y mantiene su rendimiento bajo condiciones exigentes.
AMPLIO RANGO DE TEMPERATURA OPERATIVA
Funciona perfectamente entre -30°C y 240°C, con resistencia instantánea hasta 280°C, lo que la hace adecuada para PCs, portátiles, consolas y equipos de alto rendimiento.
APLICACIÓN IDEAL PARA CPU, VGA Y CHIPSETS
Su baja resistencia térmica y textura optimizada permiten aplicarla fácilmente en CPUs, GPUs, chipsets, radiadores y cualquier componente que requiera disipación eficiente de calor.
TAMAÑO COMPACTO Y LISTA PARA USAR
Incluye una jeringa práctica de 0.3 g (3 g netos) con diseño de 12 cm, perfecta para aplicaciones precisas sin desperdicio. Ideal para mantenimiento, ensamble y reparación de equipos.
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