Descripción
ALTA CONDUCTIVIDAD PARA UNA MEJOR TRANSFERENCIA DE CALOR
Su conductividad térmica de 5.157 W/mK ayuda a transferir eficientemente el calor entre el componente y el disipador, favoreciendo temperaturas más estables durante el funcionamiento.
IDEAL PARA PROCESADORES, GPU Y OTROS COMPONENTES
Puede utilizarse en CPU, GPU y diferentes componentes electrónicos que requieran mejorar el contacto térmico con el disipador, siendo ideal para mantenimiento y ensamble de equipos.
PRESENTACIÓN DE 4 GRAMOS PARA MÚLTIPLES APLICACIONES
Su contenido de 4 gramos proporciona material suficiente para realizar varias aplicaciones, dependiendo del equipo y la cantidad utilizada en cada proceso de mantenimiento térmico.
FORMULACIÓN A BASE DE SILICONA Y CARBONO
Fabricada con una composición de silicona y carbono que favorece la conducción térmica, ayudando a rellenar pequeñas irregularidades entre el chip y la superficie del disipador.
IDEAL PARA MANTENIMIENTO PREVENTIVO DEL EQUIPO
Renovar periódicamente la pasta térmica ayuda a conservar una correcta transferencia de calor, contribuyendo al funcionamiento estable del procesador y otros componentes electrónicos.
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