Descripción
ALTA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA PARA UN MEJOR ENFRIAMIENTO
La pasta térmica HY510 ofrece una conductividad de 1.93 W/m-k, permitiendo una mayor transferencia de calor entre el procesador y el disipador, reduciendo temperaturas y mejorando el rendimiento del equipo.
COMPATIBLE CON CPU, GPU Y CHIPSETS
Formulada para procesadores de computador, tarjetas gráficas, chipsets y otros componentes sensibles al calor, garantizando estabilidad y protección en cualquier sistema de PC o portátil.
FORMULACIÓN PROFESIONAL CON GRAFITO Y COMPUESTOS DE ALTA CALIDAD
Incluye grafito, silicona y óxidos metálicos que mejoran la eficiencia térmica y la durabilidad. Estos materiales permiten un desempeño estable incluso bajo cargas intensas o uso prolongado.
AMPLIO RANGO DE TEMPERATURA DE OPERACIÓN
Funciona de manera estable entre -30°C y 280°C, con resistencia instantánea hasta 300°C, lo que la hace ideal para equipos de alto rendimiento, servidores, consolas y sistemas exigentes.
CUMPLE NORMATIVAS ROHS Y PROPORCIONA AISLAMIENTO ELÉCTRICO
Segura y confiable: cumple con estándares RoHS, Reach y PFOS. Su resistencia dieléctrica de 10 kV evita cortocircuitos y protege tus componentes durante la instalación.
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